短波紅外波段指波長在1000-3000納米之間的波段，肉眼無法識別這些光譜。礦物質、人造物質及其他一些地物具有特殊的成分，而短波紅外能夠“看見”這種*成分，

從1µm到14µm包括了三個“大氣窗口”，分別定義為：短波(SWIR): 1µm – 3 µm, 中波(MWIR):3 µm - 5 µm和長波(LWIR): 8 µm - 14 µm。

短波紅外成像有一個其他技術*的主要優點，即它能夠透過玻璃進行成像。對于短波紅外相機來說，特制的價格昂貴的透鏡或者適應惡劣環境的外殼幾乎是不必要的。這就使得它們可以用于各種各樣的應用和產業。這種能力還允許短波紅外相機安裝在一個保護窗口內，當將相機系統固定在一種潛在平臺上時，這將可以提供很大的靈活性。

所以，為何要使用短波紅外呢？因為短波紅外具有以下一些優點：

SWIR 短波紅外成像技術特點

基于InGaAs焦平面的短波紅外成像技術主要具有以下特點。

　　1)高識別度：短波紅外SWIR成像主要基于目標反射光成像原理，其成像與可見光灰度圖像特征相似，成像對比度高，目標細節表達清晰，在目標識別方面，SWIR成像是熱成像技術的重要補充;

　　2)全天候適應：短波紅外SWIR成像受大氣散射作用小，透霧、靄、煙塵能力較強，有效探測距離遠，對氣候條件和戰場環境的適應性明顯優于可見光成像;

　　3)微光夜視：在大氣輝光的夜視條件下，光子輻照度主要分布在1.0～1.8μm的SWIR波段范圍內，這使得SWIR夜視成像相比于可見光夜視成像而言具有顯著的先天優勢;

　　4)隱秘主動成像：在0.9～1.7μm波段內，激光光源技術成熟(1.06μm、1.55μm)，這使得短波紅外InGaAs焦平面成像在隱秘主動成像應用中具有顯著的對比優勢;

　　5)光學配置簡便：從光學上，玻璃光窗在SWIR波段范圍內具有很高的透過率，這賦予SWIR成像一個重要的技術優點，這允許SWIR相機可裝配于一個保護窗口內實現高靈敏成像，當應用于某種特定平臺或場合時，這將提供極大的靈活性。

   以下為立鼎相機（型號：LD-SW6401715C)實際拍攝的短波紅外成像的照片。